有不少芯片厂正在靠做珠宝赚钱

中国十大芯片制造厂：韦尔股份、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、海思、兆易创新、木林森、格科微、士兰微、歌尔股份。

1、韦尔股份

全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。

2、紫光展锐

紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

3、长江存储

长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

4、中兴微电子

中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。

5、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

6、兆易创新

公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。

7、木林森

木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。

8、格科微

创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

9、士兰微

公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

10、歌尔股份

公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。

以上内容参考：百度百科-歌尔股份有限公司

制造芯片的关键技术，3家中国大陆公司，瓜分了27%的全球市场

半导体产业链分为上、中、下游应用三大环节；其中，中游又分为芯片设计、制造、封测三大步骤，实现“点沙成金”。

封测是芯片制造的收尾环节，负责对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，连通电路与外部器件。经过封装、测试步骤之后，一颗芯片的才算真正完成，可以被推向市场 。

目前，我国在芯片设计、制造上均有突破，但论及中外差距最小的环节，还应当是封测。中国企业占据了全球封测市场绝大多数的份额。

日前，TrendForce公布的“2021年第一季全齐前十大封测业者营收排名”，充分显示出了中国企业在封测环节的强大优势。

在榜单中，中国大陆三大封测巨头——江苏长电、通富微电、天水华天——均榜上有名，瓜分全球27%的市场份额。除安靠外，其余席位均被中国企业占领。

江苏长电

江苏长电原本是一家不起眼的内衣厂，在1972年时转型为晶体管厂。如今江苏长电已经成为中国第一大芯片封测厂。

封测行业有着明显的规模效应，只有形成规模才能在这一利润不高的行业赚到钱。为此，长电 科技 启动了多项并购，其中最为人乐道的是它收购了新加坡星科金朋，这个曾经的全球第四大封测厂。

不过，很长时间里江苏长电的业绩并不算好，毛利率过低，而且数次出现亏损。

不过从2019年开始，江苏长电的情况得到明显改善，发展愈发稳定。

通富微电

在全球市场上，通富微电占据了7%的市场份额，排名全球第六位。通富微电通过对AMD的封测厂进行收购，成功打入了AMD生产线。如今，AMD是公司的第一大客户。

2021年第一季度，通富微电实现归属于上市公司股东净利润1.56亿元，实现扭亏为盈，盈利能力已有明显的提升。

目前，通富微电的产能饱满、订单充足，有望实现不错的业绩。

天水华天

天水华天在全球排名第七，占据5.6%的市场份额。在天水华天快速崛起的背后，也离不开对海外封测厂的大额收购，其将Unisem、宇芯成都等都收入南中。。

今年第一季度，公司实现净利润2.82亿元，盈利表现令人瞩目。

写在最后

如今，在5G、智能 汽车 等的刺激下，集成电路需求量快速攀升，带动了封测行业的发展，推动了三大公司的业绩。

借助这一机遇，三大厂商有望进一步稳固自身在市场上的地位。

文/BU 审/球子

几分钱的芯片靠什么赚钱

销量。随着科技的进步，在日常生活中出现了很多的产品，芯片就是其中之一，而且价格非常便宜只有几分钱，但是靠销量的赚取方式，赚取的钱也是很多的，因为每个电能产品中，都是需要使用到不同的芯片的，所以市场中对芯片的需求量是非常大的。

美国签署《芯片与科学法案》，芯片行业冰火两重天背后的原因有哪些？

? 今天是8月12日，根据最新报道显示，美国正式签署了《芯片与科学法案》，虽然说这个法案目前看起来没有太大危害，但是实际上这种法案的成立就已经表明了芯片在未来产业的重要程度，而且要表明了美方想要获得芯片利益的最大化的情况，可以说芯片行业目前真的是在冰与火的两重天境界中徘徊，一方面是芯片的各种紧缺，各地的市场急的火热，另外一方面则是各地对于芯片工厂建造的遇冷以及各种限制，那么芯片行业之所以这样有什么背后的原因呢？

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第一、芯片行业之所以会出现这样的情况，最主要的是目前的高端芯片工厂太稀少的缘故

? 首先，我们要知道，世界上芯片工厂其实非常多，我国有非常多的芯片工厂，并且在前一段时间也发明了最新的中低端芯片使用的光刻机，但是实际上能够做到高端芯片的工厂非常少，一般来说有两种工厂可以在这方面做到高端，第一是芯片设计厂，在这个方面其实有非常多的公司可以做得到，设计一个高端芯片目前来说难度没有那么大。第二则是最关键的芯片生产厂，比如说台积电、三星、AMD等等，正是因为有这些高端工厂实现的芯片生产，这样才保证了芯片的产出。而全球芯片紧缺，这也和工厂的缺乏不无关系。

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第二、芯片行业出现这样的情况，背后的利益博弈以及资源博弈也是一个原因

? 芯片作为目前全世界的最重要的资源之一，一直以来都是各方博弈的焦点。同时，芯片后面的半导体用到的惰性气体以及稀有金属，更是存在着巨大的利益，各方博弈下，芯片市场自然会存在冰火两重天的情况。

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? 综上所述，希望芯片市场能够早日稳定。

投资16亿欧元 英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营

易车讯 2021年9月17日——英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长，英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件（高能效芯片）。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快，我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

全球芯片市场的形势表明，投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界，微电子技术是占据主导地位的关键技术，数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内，英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。

首批产品目前正在出货

经过三年的准备和建设，新工厂于8月初投产，比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需，而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示：“这项投资表明，在竞争激烈的微电子领域，欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。通过这项投资，我们也树立了全新的标杆。菲拉赫新厂生产的高能效芯片，将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂，英飞凌正在为《欧洲绿色协议》（European Green Deal）目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备！”

高能效芯片助力打造绿色环保产品

多年来，英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心，菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关，可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗，从而最大限度地减少碳排放。例如，现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%，将建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合，采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。

高效节能的工厂

在菲拉赫工厂的建设过程中，英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况：通过冷却系统的废热智能回收利用，能够满足工厂80%的供暖需求，每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外，废气净化系统的广泛使用，让直接排放几乎为零。

在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑，是绿氢的生产和回收。自2022年初开始，生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备，从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收，为公交巴士提供动力。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的。通过这些举措，菲拉赫新厂正在发挥重要作用，大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。

高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起，形成了一个巨型工厂

新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，有三分之二已经到岗。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”（learning factory）, 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

在自动化和数字化的基础上，英飞凌百尺竿头，更进一步。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念，使得我们能够像控制一座工

厂一样，来控制两座工厂的生产运营，不仅进一步提高了产能，而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为，我们能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量，从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂，成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆，能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者

芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造，而薄晶圆的厚度只有40微米，比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前，英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，这种技术的使用带来了显著的产能优势，并降低了资本开支。