2023年全球存储芯片行业细分市场分析——DRAM(附市场规模竞争格局趋势前景等)

——预见2023：《2023年中国第三代半导体行业全景图谱》(附市场规模、竞争格局和发展前景等)

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396);三安光电(600703);士兰微(600460);闻泰科技(600745);新洁能(605111);露笑科技(002617);斯达半导(603290)等。

行业发展前景及趋势预测

1、2027年行业规模有望超过900亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。根据CASA的预测，在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计未来五年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2027年的超660亿元;GaN微波射频器件市场规模将以22%的年均复合增长率增长至2027年的超240亿元。2027年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

能详细说一下芯片行业的就业前景吗？

据了解，芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。

广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。

全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

42家中企挤进Top100！半导体行业未来的发展前景如何？

首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分，其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片，其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后，制造难度大大提高。

其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中，去胶设备国产化率接近90%，是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工，而是用化学手段直接改变原子的位置，使原来的周期性发生变化，形成非晶硅。制造过程简单，易于操作，成本低，但这种物品对环境有污染，且难以分解。

再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性，可以打破存储器和闪存的界限，将两者合二为一。同时，新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快，因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而，新的存储介质行业尚未成熟。

要知道的是中国作为半导体消费大国，内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚，与国际大公司相比仍有差距，但不可否认，中国是全球最大的集成电路产品消费市场，也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来，国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套，主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。

存储模组厂商3.0时代将至，定制化成为核心竞争力

“如果一家企业的成长只依赖行业，代表它的竞争力是不够的，不管行业发展是否一帆风顺，企业的成长率都必须要超过行业的平均水平，这是这家企业的绝对竞争力。”在集邦咨询2022存储产业趋势峰会上，深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠强调了存储模组厂商要有绝对竞争力，他诠释了未来存储模组厂商3.0时代需要具备的能力，同时在会上发布了工控及细分领域存储品牌——WeIC。

存储模组厂商介于原厂和系统厂商之间，倪黄忠根据不同阶段存储厂商的特点，把存储模组厂商分为1.0时代、2.0时代、3.0时代。根据他的理解，1.0时代的存储模组厂商主要生产Micro SD卡、U盘等低端产品。“自2000年之后，在大陆和台湾有一些存储模组厂商做INK Die的解码和重复利用，当时台湾有专门从事这类技术的专家，深圳也有模组厂在这类产品的基础上发展起来。”

后来，有很多存储模组厂商升级到了2.0时代，2.0时代的厂商在业内具有一定的技术背景和品牌影响力。具体来看，主要是把先进的制程导入到工厂，在产品方面做得相对比较优秀。但2.0时代的存储模组厂商普遍面临着一些挑战——在销售额和生产上较难实现大突破，技术上的投入也相对较小。因为在技术引领上无法与原厂抗衡，所以很难进入到一线大厂的生态圈中。

未来3.0时代的存储模组厂商有一定的企业战略规划能力，能站在更高的角度上来做企业顶层设计，还有全面的技术开发能力。当然，倪黄忠认为，存储模组厂商仅仅拥有控制器的开发能力，并不能算“全面的技术开发能力”，仅做简单的开发是不够的。3.0时代的存储模组厂商，除了具备开发能力之外，还需要介入到产品端设备，来定制化开发。要求模组企业具备系统开发能力，要有更多的互联网思维，并把工业互联网应用到先进制造中去。3.0时代的存储模组厂商，能够满足用户定制化的需求，最终可参与到行业的标准制定。“当存储模组厂商有自主技术、产品定义能力，在业内具备一定的影响力，能为高端定制化市场提供服务，原厂自会主动找上门来合作。”

根据集邦咨询最新数据显示：2021年，全球半导体市场规模突破5000亿美金，比去年同期提升了百分之十几。其中，全球存储市场规模增长了29%。“得益于年初DRAM缺货导致价格翻转，虽然现在DRAM的价格已经下滑，但是并不影响我们对未来存储市场的乐观预期。”倪黄忠坚信未来几年内存储市场会有很大的机遇。

除了5G、AIoT和大数据的应用，智能驾驶和元宇宙概念也在推动存储行业的发展。到2021年，全球电动 汽车 的保有量超过1千万辆。根据国际能源署（IEA）2021年4月29日发布《全球电动 汽车 展望》报告预测，未来10年内，全球电动 汽车 保有量将持续增长。在现有政策下驱动下，预计到2030年，全球电动 汽车 数量将达1.45亿辆。于此同时，电动 汽车 的普及也推动了自动驾驶的发展。这些因素都将推动大数据的应用，从而推动存储需求的增长。

作为中国的存储模组企业，时创意公司非常关注中国的政策。从前几年国家大基金的成立，2019年科创板的推出，到2020年国家推出减税政策，给中国芯片厂商带来更多机会，对所有国产芯片企业而言，都是重大的机遇。

存储厂商未来在中国的机会将会更大。因为中国是全球最大的应用市场，中国人口约占全球人口的20%，但中国在存储的三大应用领域——智能手机、PC和服务器上占据了超过30%，甚至40%的应用市场。中国的存储企业离这个应用市场最近，与这些应用领域的客户沟通也最方便。虽然智能手机、PC、数据中心是大众型存储应用，未来在这些领域会产生更多的个性化应用，这需要相关供应商提供个性化的解决方案，存储模组企业将有更多的应用性机会。

再看国内存储领域的重大变化。近两年时间里，长江存储和长鑫存储得到了业内的广泛认可。可以预见的是，长江存储Xtacking闪存技术的产品上市周期将更短，基于这个技术的产品性能也将更优秀。

实际上，在这两家厂商的技术尚未突破之前，国际原厂垄断着国内存储市场，由于现在国内原厂的突破，国际原厂在中国市场的垄断格局将被打破，这给中国乃至世界存储模组企业带来更多的发展机会。

全球存储市场规模约为万亿美金，不管是在中国大陆、中国台湾，还是全球其他国家，存储模组厂商都是产业链内的重要组成部分。但这里面的存储模组厂商也存在两极分化的特点，由于现在存储市场比较火热，很多企业都想进入存储领域，其中就包括了一些机会主义者。

存储模组厂商想要得到资本的青睐和系统厂商的认可，必须要做好战略规划、技术储备、人才储备以及对产品的定义，打造好上下游并实现共赢，这才是存储模组厂商未来的机会所在。这需要存储模组厂商必须具备以下几个要素：

第一个是系统级开发能力。不只是软件和固件的开发，还要具备全方位的整个系统端的开发能力，其中还包括设备定义、测试定义等能力，能为系统厂商提供系统解决方案，只有做好这些才能实现定制化。

第二个是建立产业链的战略合作关系，合作伙伴是维持供应链稳定的主要节点。只有加强合作，打造高质量的供应链体系，才能与合作伙伴实现共赢。

第三个是产品的规划和定义能力。当企业缺乏产品规划能力，其产品的定义能力也会不够，产品生产环节会出现很多不良品。这样的产品流入市场中，也会形成较大的库存。

第四个是智能制造能力。智能制造在产品定义环节非常重要，如果没有设备定制、开发的能力，厂商的工艺水平就不达标，也无法满足定制化的要求。

第五个是需要参与行业标准的定制。

同时，倪黄忠也透露说，未来定制化的需求会非常大，时创意公司会实行双品牌的驱动。“SCY品牌会在消费端提供标准品，WeIC则更多的是针对工控及细分领域行业客户，为客户提供标准化&定制化服务和整体解决方案”

在一个月前，时创意新工厂正式运营。公司对新旧工厂都做了硬件研发和设备自动化的改造，把生产工程能力全面整合在一起。整合完毕后，时创意的研发效率和研发联动性有了更好的衔接，并分别承担封装测试和模组制造的功能。倪黄忠表示，工厂在产能方面也有提升，封装厂产能从2020年的12KK/月，提升到现在的16KK/月，模组产能从2020年的每月100万片SSD，到现在的每月150万片SSD。

除了双品牌驱动和双座工厂的布局之外，时创意在2021年还做了技术方面的改变——深圳南山区的办公室扩大了3倍，未来会在深圳、上海和台湾招聘更多研发工程师。时创意还将成立自动化部门，目前已经与设备厂商在做设备定制化开发，包括软件部件、MES系统的开发和上线。未来，时创意将在深圳打造一个能符合工业4.0，最终实现黑灯工厂的目标。

值得注意的是，倪黄忠也透露了时创意未来的产品规划，将不光会持续基于NAND推出整体性存储解决方案，还要基于DRAM提供整体性解决方案，推出消费级和企业级LPDDR和内存条。此外，WeIC品牌会深入到更多工业领域。

简述储存设备的发展趋势

市场由国外企业垄断，国内厂商奋力追赶

存储芯片是一个高度垄断的市场，三星、SK海力士、美光，合计占据全球DRAM市场95%左右的份额，NAND
Flash经过几十年的发展，已经形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局。

从中国存储芯片行业竞争格局来看，市场主要由国外存储芯片巨头领导，细分领域也落后于国外及台湾厂商(如NOR
Flash的旺宏/华邦等)，但近年来国内厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距。

其中，兆易创新位列NOR
Flash市场前三，聚辰股份在EEPROM芯片领域市占率全球第三，长江存储128层3DNAND存储芯片，直接跳过96层，加速赶超国外厂商先进技术。值得注意的是，兆易创新集团旗下还包含长鑫存储(CXMT)，意味着兆易创新集团同时握有中国NOR
Flash与DRAM的自主研发能力，扮演中国半导体发展的重要角色。

——更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国存储芯片行业市场需求与投资前景预测》。