十堰马拉松物资有什么？
2024年十堰马拉松物资包括参赛服短袖、号码布、一次性雨衣、袜子、桃酥小点心、饮料、酒类、武当山文创冰箱贴、民宿代金券等。
除了丰富的物资外，本次赛事的奖金和奖品的总价值约110万元。其中，全马男女冠军选手分别可获得价值15万元的东风2024新能源汽车奕派007以及2万元现金奖励；半马男女冠军可获得价值5万元的非遗绿松石画和1万元现金奖励。
所有参赛者都有机会抽取三辆东风纳米01汽车和三幅非遗绿松石画等大奖，并享受十堰A级景区免票入场、品尝地道美食等***。
为什么cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm，为什么要追求这么小？
cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm，为什么要追求这么小？这就跟胖子、瘦子、小孩的饭量是一个道理。
体量越大所要占用的空间就越大、消耗就越大，吃的饭也就越多；
（图片来源网络，侵删）体量越小所要占用的空间就越小，消耗也越小，吃的饭也就越少；
如下图：胖子一顿要5碗米饭，瘦子一顿要2碗米饭，小孩一顿1碗米饭都会觉得多了。
CPU做小后，设备的体积就会减小
1946年世界上第一台电脑ENIAC在美国宾夕法尼亚大学大学诞生，使用了18800个真空管，长50英尺，宽30英尺，占地1500平方英尺，重达30吨，大约是一间半的教室大，六只大象那么重。并且ENIAC只能用于科学计算不能用作其他用途。
现在，微软的Surface Pro X平板电脑，长287毫米，宽208毫米，厚7.3毫米，并且带了WiFi、蓝牙、摄像头、触摸屏、陀螺仪等设备。方寸大小的CPU内就集成了几百亿个晶体管，能够实现各种各样的人机交互操作。
CPU做小后，功耗降低
第一台电脑ENIAC由18800个真空管、6万个电阻器，1万个电容器、1500多个继电器和6000个开关组成。ENIAC每小时耗电量超过150千瓦，相当于1500只100W灯泡同时点亮后的耗电总量，这个是相当惊人的耗电量，为此还专门配备了一台30吨重的冷却设备。
现在，手机只有巴掌大，却搭载了一颗强劲的CPU，配备了移动网络、陀螺仪、触摸屏、卫星定位、摄像头等设备。仅需要一块几千毫安的电池，就可以待机好几天。我们可以通过巴掌大的手机上网、 购物、看***、玩游戏、移动支付等等。
CPU做小后，故障率低
第一台电脑ENIAC真空管的损耗率相当的高，几乎每15分钟就可能烧掉一只真空管，操作员需要花15分钟以上的时间才能找出坏掉的管子。
一块手机的SOC（手机的CPU）仅有一块硬币大小，却集成了数百亿的晶体管，这样晶体管因为是在较低的电压和电流下工作，基本上手机用到不想用了，SOC也不会坏。
晶体管取代电子管为电路小型化但又大规模集成奠定了基础
与电子管相比，晶体管具有更多的优越性：
1、晶体管构件没有消耗；
电子管会因为阴极原子的变化和惰性气体慢性漏气而逐渐劣质化；晶体管是不需要填充惰性气体，寿命一般比电子管长100到1000倍。
2、晶体管不需要预热，耗电能极少；
电子管需要加热灯丝产生自由电子才能工作，晶体管一开机就可以工作，所以晶体管耗电能是极少的。
举个例子：一台晶体管收音机只需要几节干电池就可以听半年以上，电子管的收音机就很难做到。
3、晶体管结实可靠；
普通晶体管的体积只有电子管的十分之一到百分之一，放热很少，耐冲击，耐振动。
CPU做小后主要有以下几个好处：
节能：晶体管大了，连接晶体管间的导线就要越粗越多，耗能就越大；晶体管做的越小，连接晶体管间的导线就要越小越少，电流可以走捷径，电阻力小，自然就节能。
性能提高：晶体管越小，同一块芯片单位面积内能工作的晶体管更多了，性能就更好。
减少成本和占用空间：芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程度的降低了成本。我们的电脑、手机才可能做得更小、更薄。
终上所述，芯片的工艺制程越做越小是科学技术发展的必然产物，但以目前的工艺制程是不可能无限的做小。当工艺制程无限接近原子的大小时就会触碰到极限，到时候可能就会有新的技术取代现有的芯片工艺制程。
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为什么CPU（特别是智能手机的SoC）制程工艺非要不断追求7nm、5nm、2nm，甚至还要更小呢？那还不是因为你！
我们每个人对于手机的要求都在不断的提高：更高的性能、更长的待机时间、更轻的重量、更薄的体积、更多的功能、更大的存储容量、更强悍的拍照性能。你是否也是这样？那么既然你有这么多的要求，手机厂商当然就要更加努力的去满足你。
要达到这些要求最关键的一个核心部件，那就是CPU。在手机上更是因为要求苛刻，而以集成更多模组于一个SoC芯片上优佳。对这个CPU（SoC）本身的要求，那就是性能更强、功能更多、耗电还要更低、芯片体积也要更小，这就是要不断追求更小的制程工艺的根本原因。因为制程工艺越小，意味着同样的体积下，芯片可以容纳更多的晶体管、内部的连接距离也更短、耗电量相比也可以更小。
所以，只要我们还在追求更好的手机，就意味着CPU（SoC）要继续追求更低的7nm、5nm甚至2nm的制程工艺。本文附图是华为今年横扫智能手机市场的麒麟SoC三件套：麒麟990、麒麟985、麒麟820，连移动芯片大佬高通都不得不叹服华为这强大的芯片梯队，可见更先进的制程工艺和更高的集成度，确实重要。
结论：正是我们对于手机各种持续不断的、更高的苛刻要求，不断推动CPU的制程工艺更小。
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